#韩宇半导体 正与全球最大 #MLCC 厂商——#日本村田 制造合作开发MLCC生产设备，并已于6月17日与其核心生产基地福井村田签署合作备忘录（MOU）。

#韩宇半导体 正与全球最大 #MLCC 厂商——#日本村田 制造合作开发MLCC生产设备，并已于6月17日与其核心生产基地福井村田签署合作备忘录（MOU）。

这一合作备受关注，因为村田长期坚持自主开发和制造生产设备，以防止技术外泄，极少与外部设备商合作。福井村田作为集团“母厂”，负责新产品、工艺及设备开发，其验证成功的技术通常会推广至村田全球工厂。

业内人士表示，村田正加速扩充MLCC产能以满足AI数据中心需求。公司此前宣布，将在2026、2027财年额外投资约800亿日元，用于扩大AI数据中心用MLCC产能。由于AI产品对先进工艺和大规模生产能力要求极高，能够满足需求的供应商并不多。

双方联合开发的设备被认为是MFS（边缘形成细长）装载机，用于先进MLCC边缘形成工艺。该设备通过将传统多个生产环节整合到单一平台，可提升制造效率，并减少工序间转移带来的缺陷。

MLCC边缘形成技术能够增加有效电极面积、提高电容性能，并降低电极变形导致的可靠性问题。由于MFS系统需将多个复杂工艺集成于一台设备中，开发难度较高。

若项目实现商业化，韩宇半导体将同时成为全球第一大MLCC厂商村田和第二大厂商三星电机的设备供应商。业内认为，若韩宇能够满足村田快速扩产需求，未来有望获得大量订单。

不过，韩宇半导体方面以保密协议为由，拒绝对相关合作置评。