【全球首个2.0毫米厚的 #TGV #玻璃基板 由 #韩国 JNTC公司开发成功】

【全球首个2.0毫米厚的 #TGV #玻璃基板 由 #韩国 JNTC公司开发成功】

J&T Co., Ltd.是一家来自韩国的全球高科技电子材料与零部件制造领军企业。

公司参与与两家全球半导体公司的项目，目标是2027年实现大规模生产。

JNTC于6月19日宣布，已完成厚度为2毫米的透玻璃通孔（TGV）基板开发，成为首家实现该里程碑的公司。该开发项目将其TGV技术组合扩展至覆盖厚度从0.3毫米到2毫米的玻璃基材。

公司表示，该技术已完成与台湾和韩国基质制造商的验证。与一家日本材料供应商的资格测试也正在进行中。JNTC补充说，该产品通过了与玻璃微裂纹相关的可靠性评估，这是玻璃基材开发面临的最重大技术挑战之一。

公司还在开发3毫米厚的产品版本。此外，在收到多家客户相关制造能力请求后，公司已获得单元切割加工技术。

JNTC目前正与两家全球半导体公司合作开展新项目，自2024年进入半导体玻璃基板业务以来，取得了重大成就。去年，公司通过吸收专注于电镀和蚀刻工艺的子公司Comet，增强了制造能力。它还通过其关联公司晋宇工程提供的设备提升了产品质量和成本竞争力。

去年10月，JNTC建成了TGV大规模生产线，建立了涵盖整个生产流程的垂直一体化制造体系。

公司正在进行客户评估和项目开发，目标是2027年实现量产。今年五月，公司与一家韩国大型企业签署了谅解备忘录，将业务推进到更具体的商业化阶段。JNTC预计下月将与一家总部位于日本的全球基材制造商签署额外协议。

JNTC首席执行官赵南赫表示：“TGV玻璃基材业务将成为JNTC中长期的重要增长动力。”